日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达 20%

全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20%，此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装和扇出型基板芯片封装，其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性。其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。