帝尔激光:公司 TGV 激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
6 月 16 日
帝尔激光 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
帝尔激光:公司 TGV 激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
36Kr/同花顺财经/格隆汇/财联社
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帝尔激光 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。