帝尔激光:公司 TGV 激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
6 月 16 日
帝尔激光 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
帝尔激光:公司 TGV 激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
36Kr/同花顺财经/格隆汇/财联社
2026-08-20
帝尔激光:TGV 及其衍生应用仍处于产业导入阶段,但客户关注度和市场活跃度较高2026-06-16
帝尔激光:公司 TGV 激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。