仙工智能香港 IPO 拟筹资约 10.7 亿港元6 月 15 日收藏上海仙工智能科技在香港发售约 1050 万股股份，每股价格 101.60 港元，计划融资约 10.7 亿港元，预计 6 月 24 日上市交易。仙工智能 (6106.HK) 今起招股，入场费 5131 港元格隆汇仙工智能于 6 月 15 日至 6 月 18 日招股 预期 6 月 24 日上市新浪科技仙工智能香港 IPO 拟筹资约 10.7 亿港元财联社 / 格隆汇专业版功能登录体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
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