郭明錤：马斯克超级芯片工厂面临三大压力 联发科或成关键伙伴

知名分析师郭明錤称，马斯克的超级芯片工厂项目 Terafab 面临范围、时间、人力三大压力，其 IC 设计团队需在多制程合作路径、多芯片项目下应对时间紧迫及人力不足等问题。联发科因具备英特尔生态合作经验、与谷歌 TPU 项目合作成果及与 SpaceX 的合作基础，较有可能成为 Terafab 的战略合作对象，将支持英特尔 14A 先进制程与封装导入生产，预计 2028 年开始小规模生产所需芯片，此合作有望强化 Terafab 执行效率，提升联发科在 AI ASIC 领域定位与价值，且联发科可导入中国台湾地区加速研发生态系统，通过跨时区研发增强效率。