京东方 A：与康宁公司签署合作备忘录 聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作

京东方 A 公告与康宁公司签署有效期三年的合作备忘录，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，各领域合作内容需另行协商并签署正式协议。公司提示，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，存在重大不确定性。公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。下属子公司于 2023 年投资建设 MicroLED 芯片生产线，其 MicroLED 光互联芯片已产出样品并送样客户。钙钛矿业务自 2024 年至今建设了手套箱（25mm * 25mm）、实验线（300mm * 300mm）和中试线（1200 * 2400mm）三大平台，采用刚性 / 柔性 / 叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近 10 亿元。