高通称年内将向大型云服务商出货数据中心芯片,股价大涨 16%
4 月 30 日
周三盘后,高通股价逆转,首席执行官安蒙在财报电话会议称,公司将在本年度内向一家大型超大规模云服务商出货数据中心芯片,未透露客户身份,更多细节 6 月公布。高通二季度财报利润超华尔街预期,但未来业绩指引不及市场,股价一度暴跌 7%。高通已推出自研数据中心芯片,上周与 OpenAI 达成合作。高通预计三季度营收低于分析师预估,今年内存价格上涨冲击消费电子终端市场。安蒙称当前季度是中国智能手机市场底部拐点,内存短缺不影响数据中心芯片出货计划。高通汽车业务营收同比大增,自动驾驶处理器业务形成规模效应。2025 年起苹果用自研芯片替代高通基带,若 OpenAI 推出 AI 终端设备,有望成高通下一个重量级客户,高通已与多数人工智能企业开展芯片设计合作。
高通称年内将向大型云服务商出货数据中心芯片,股价大涨 16%
凤凰科技 / IT 之家
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