台积电：阿斯麦最新芯片制造设备过于昂贵，将推迟购买

为节约成本，台积电将推迟至 2029 年后部署阿斯麦最先进的芯片生产光刻机，这或给阿斯麦带来潜在挫折。台积电副首席运营官张凯夫称，公司目前无计划采用阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机，该设备每台超 3.5 亿欧元。还宣布 A13 先进制程芯片 2029 年投入生产，认为现有极紫外光刻机仍可获益，下一代设备「非常、非常昂贵」。