高端网络芯片篆芯半导体完成近 3 亿元 A1 轮融资，与行业头部厂商达成战略合作

篆芯半导体 (南京) 有限公司宣布完成近 3 亿元人民币的 A1 轮融资，由信熹资本、金浦投资联合领投。该公司专注于高端网络芯片的研发和推广，其产品已经与行业头部厂商战略合作。网络芯片是网络设备的核心组件，支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等「信息高速公路」互联互通。篆芯的可编程技术可以提高网络芯片的灵活性和适应性，以满足多场景需求。投资方认为，篆芯具有全球顶尖的研发实力和市场洞察力，相信公司将成为中国中高端网络芯片的领导者。