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特斯拉在台湾地区招聘一批半导体工程师参与「Terafab」人工智能芯片项目，岗位涵盖多个前端制造步骤，部分职位要求应聘者具备 7 纳米以下先进芯片制造节点及 2 纳米级技术经验。马斯克正筹备该半导体项目，特斯拉目标是 2029 年开始芯片制造并逐步扩大规模。