2023 年 7 月 15 日
话题追踪
2024-04-02
消息称台积电美国厂 4 月中试产 量产时间提前至今年底2024-01-20
未来 5 年复合增长率超 50%,台积电加码 CoWoS 封装产能2023-12-18
台积电日本新厂计划月产 5.5 万片 12 英寸晶圆2023-11-13
台媒:台积电先进封装客户追单,公司明年月产能拟拉升 120%2023-09-25
英伟达追单 AI 芯片,台积电增购设备扩充 CoWoS 产能2023-03-13
消息称台积电欧洲新厂选址德累斯顿,预计 2025 年起生产2020-11-19
外媒:台积电 3D 封装芯片计划 2020 年量产2020-10-27
台积电量产第六代 CoWoS 晶圆封装:CPU 可集成 192GB 内存2020-09-24
台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂查看更多