作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代 CoWoS 晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高 … 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种 2.5D、3D 封装技术，将不同 IP 模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本 … 台积电当然也不会披露第六代 CoWoS 的细节，只是说可以在单个封装内，集成多达 12 颗 HBM 内存。