4 月 26 日
台积电系统级晶圆技术预计 2027 年重大突破,将推出采用 CoWoS 技术的芯片堆叠版本,整合 SoIC、HBM 等零部件,其运算能力可媲美数据中心服务器机架甚至整台服务器。
话题追踪
2024-04-26
台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于 2027 年准备就绪2024-04-18
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