台积电从美国获得 116 亿美元补贴建造第三座芯片工厂

美国官员透露，台积电将在亚利桑那州建设第三家芯片工厂，投资额将从 250 亿美元增加到 650 亿美元。美国政府将提供高达 66 亿美元的直接补助和 50 亿美元的低利贷款，以及价值 116 亿美元的芯片补助和最高 162.5 亿美元的税收抵免。新工厂将在凤凰城设立，计划生产 2 纳米或更先进的芯片。台积电预计在 2025 年上半年开始在亚利桑那州生产 4 纳米芯片，第二工厂在 2028 年生产 3 纳米和 2 纳米芯片。苹果公司 CEO Tim Cook 表示，公司将关键参与台积电美国生产扩展，并将继续对美投资，支持先进制造。