2020 年 11 月 19 日
台积电与 Google 等美国客户正在一同测试,合作开发先进 3D 堆栈晶圆级封装产品,并计划 2022 年进入量产 ... 据多位消息人士表示,此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。
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外媒:台积电 3D 封装芯片计划 2020 年量产查看更多
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