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台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片
2020 年 12 月 9 日

中,外媒曾提到台积电 5nm 工艺产能已接近极限,在为苹果大规模代工 A14 处理器的情况下,难以应对苹果大量的 M1 芯片代工订单,分析师认为三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单 … 目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片,但外媒在最新的报道中表示,苹果与台积电签订的协议,是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片。

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