2023 年 7 月 11 日
联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片,名为天玑 6100+,将面向主流 5G 终端 … 联发科表示,搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市 … 广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT 之家所有文章均包含本声明。
联发科发布天玑 6100+ 芯片:6nm 工艺 8 核,面向主流 5G 终端
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