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马斯克宣布建造「Terafab」芯片工厂计划，该工厂最终每年将生产 1 太瓦计算能力，目标是每年制造 1000 亿至 2000 亿颗先进的 2 纳米芯片。此计划引发外界强烈关注，有观点认为马斯克无芯片制造背景，过去曾夸大目标和推进速度，且芯片工厂建设需巨额投资、采购设备困难、建设运行周期长。分析师指出造芯片采购设备难、缺专业人才，整合芯片制造和封装会使工厂规模化更复杂。许多人工智能企业高管担忧芯片短缺，但因实操困难很少有人尝试生产，如台积电美国项目就遭遇多年延误。