李斌：蔚来自研芯片量产已超过 55 万颗

3 月 19 日下午，蔚来创始人李斌在上海出席（2026）半导体产业高峰论坛并演讲，他指出汽车半导体产业面临 AI 算力需求增长、芯片体系碎片化、供应链波动性增强三大挑战，蔚来正通过自研与定制芯片构建核心能力、优化芯片性能与成本，截至目前，蔚来自研芯片累计量产超 55 万颗。