地平线芯片负责人将离职，公司走向软硬一体架构

地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，呼声较高的接替人选是副总裁兼首席架构师苏箐。陈鹏经验丰富，接手了征程 6P 从设计到量产的全过程，征程 6P 是主力产品，但决定地平线下一阶段竞争力的是征程 7，其研发时间紧迫。地平线高层希望芯片适配大模型发展，预计 4 月完成 BPU4.0 基础设计。当前，车企加速推进自研芯片，算法公司也进入芯片环节，地平线虽占国产芯片稀缺生态位，但竞争加剧。地平线曾推动软硬件一体方案 HSD 量产，年初重塑生态联盟，不过生态扩大带来新矛盾。北京车展期间，地平线将推出一款舱驾一体芯片产品，舱驾一体成行业趋势。在智能驾驶产业加速分化的当下，地平线需更快推动结果的人。