沪电股份 :AI 芯片配套高端印制电路板扩产项目预期在 2026 年下半年开始试产
上周四

沪电股份在特定对象调研时称,2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于 2025 年 6 月下旬开工,目前正有序推进,预期 2026 年下半年试产并逐步提升产能,该项目可扩大高端产品产能,满足客户中长期需求。

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