Meta 计划部署四款新型自研芯片，来应对 AI 需求

Meta Platforms Inc. 宣布计划在 2027 年底前部署四代全新自研 AI 芯片（MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450 及 MTIA 500），这是其硬件来源多元化战略的一部分，旨在减少对外部芯片制造商的依赖并降低成本，公司坚持「采购传统硬件」与「投资专用定制硅片」并行。MTIA 300 已投入生产，MTIA 400 完成实验室测试正推向部署，MTIA 450 和 MTIA 500 计划 2027 年大规模部署，预计 MTIA 450 在 2027 年初问世，MTIA 500 约半年后推出。Meta 工程副总裁 Yee Jiun Song 称会紧跟工作负载演变审查路线图。