CoreWeave 将通过芯片抵押债务融资 85 亿美元
2 月 26 日
知情人士透露,CoreWeave 即将达成一笔 85 亿美元债务融资交易,以其 AI 芯片及与 Meta 的云服务采购合同为抵押,预计支付约 6% 的利率,债务有望获 A- 评级,这是其首笔获信用评级的芯片抵押融资。新债融资成本低于此前两位数利率的债券。摩根士丹利与三菱 UFJ 金融集团将认购部分债券并出售剩余部分。CoreWeave 本周将发布财报,仍在大举借债以参与竞争,该公司与 Meta 发言人不予置评,摩根士丹利和三菱 UFJ 未回应置评请求。
CoreWeave 接近达成 85 亿美元「AI 芯片 + Meta 合同」担保融资
awtmt.com_news/ 华尔街见闻
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