阿里平头哥自研 AI 芯片「真武 810E」发布1 月 30 日阿里平头哥官网近日上线高端 AI 芯片「真武 810E」,这标志着阿里 AI「通云哥」战略正式成型。该芯片实现软硬件全自研,性能强劲,整体性能超越英伟达 A800 及主流国产 GPU,关键指标与英伟达 H20 相当,采用自研并行计算架构和 ICN 片间互联技术,片间带宽达 700GB/s,已在阿里云完成万卡集群部署与大规模业务验证。其主打高易用性与芯云一体化,全面兼容主流 AI 生态,能为企业提供全栈一体化解决方案。阿里自研 AI 芯片「真武」亮相;北京首个人形机器人中试验证平台正式启动|数智早参每经网阿里「通云哥」浮出水面,自研 AI 芯片「真武」性能比肩英伟达 H20网易科技性能比肩英伟达 H20,自研 AI 芯片「真武」亮相科学网展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。