​阿里平头哥自研 AI 芯片「真武 810E」发布

阿里平头哥官网近日上线高端 AI 芯片「真武 810E」，这标志着阿里 AI「通云哥」战略正式成型。该芯片实现软硬件全自研，性能强劲，整体性能超越英伟达 A800 及主流国产 GPU，关键指标与英伟达 H20 相当，采用自研并行计算架构和 ICN 片间互联技术，片间带宽达 700GB / s，已在阿里云完成万卡集群部署与大规模业务验证。其主打高易用性与芯云一体化，全面兼容主流 AI 生态，能为企业提供全栈一体化解决方案。