​阿里平头哥自研 AI 芯片「真武 810E」发布
2 小时前

阿里平头哥官网近日上线高端 AI 芯片「真武 810E」,这标志着阿里 AI「通云哥」战略正式成型。该芯片实现软硬件全自研,性能强劲,整体性能超越英伟达 A800 及主流国产 GPU,关键指标与英伟达 H20 相当,采用自研并行计算架构和 ICN 片间互联技术,片间带宽达 700GB/s,已在阿里云完成万卡集群部署与大规模业务验证。其主打高易用性与芯云一体化,全面兼容主流 AI 生态,能为企业提供全栈一体化解决方案。

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