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金盘科技 (688676.SH) 公告，本次发行可转债募集资金 16.72 亿元，扣除发行费用后用于两个项目：「数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目」建成后新增数据中心电源模块等成套系列产品 1200 套 / 年（含中低压开关设备 1.9 万台 / 年）、VPI 变压器 410 万 kVA / 年。「高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目」建成后新增非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器 1578 万 kVA / 年等。