Readhub

半导体成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进在与客户进行 2026 年代工价格协议交涉时内外压力骤升。联电要求上游供应链自 2026 年起至少降价 15% 以应对成本上升与报价松动风险。IC 设计客户对 2026 年成熟制程景气预期保守，倾向保留报价弹性，使代工厂议价被动、订单能见度下滑。