华工科技:公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力
2025 年 10 月 21 日
华工科技在互动平台表示,具备硅光芯片到模块全自研设计能力,已推出用于 1.6T 光模块的单波 200G 自研硅光芯片及多种 1.6T 光模块产品方案,拥有硅光完整材料 PDK 能力,海外锁定并提升产能、增加备份产能,国内 Fab 加快验证,还发起设立上游光芯片厂商云岭光电进行产业链上游战略布局。
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