江波龙推出集成封装 mSSD 已完成开发、测试2025 年 10 月 20 日收藏江波龙推出集成封装 mSSD(Micro SSD),该创新产品已完成开发、测试,申请了国内外相关技术专利,正处于量产爬坡阶段。mSSD 通过特定封装工艺,将控制器芯片 / 存储芯片、无源元件及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现电气连接、物理保护与热管理。业内首款江波龙集成封装 mSSD 发布:最大 4TB、最高读速 7400MB/s快科技江波龙推出集成封装 mSSD 已完成开发、测试华尔街见闻江波龙:集成封装 mSSD 已完成开发、测试 目前处于量产爬坡阶段财联社展开全部报道话题追踪2025-11-19江波龙:UFS4.1 产品获得以闪迪为代表的存储原厂认可 相关导入工作正加速进行2025-10-20江波龙推出集成封装 mSSD 已完成开发、测试2025-03-11江波龙:公司自研三款主控芯片已实现超千万颗的产品应用专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。