至讯创新完成超亿元 A+ 轮融资

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布完成超亿元 A+ 轮融资，由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码。该公司正加速开发下一代存储产品，全自研 MLC NAND 产品已成功流片，明年初将全面推向市场，同时还在完善 SLC NAND 闪存产品的产能布局、技术提升和供应链优化，以提升核心竞争力。