国科微：计划三年内形成 200 万至 800 万、算力从低到高的全系列车载 AI 芯片

国科微发布投资者关系活动记录表，其车载 AI 系列芯片应用于前装智能摄像头等产品。2025 年上半年推出的新一代满足 AEC-Q100 Grade2 的车载 AI 芯片已回片并点亮，相关验证正在进行且积极推广。公司计划三年内形成 200 万至 800 万、算力从低到高的全系列车载 AI 芯片。