芯长征科技完成数亿元 D 轮融资
2023 年 1 月 9 日

近日,新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币 D 轮融资,本轮融资由国寿股权公司领投,锦浪科技、申万宏源、TCL 创投、国汽投资、七晟资本等跟投,本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务。

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