合肥天曜完成数千万元 A 轮融资,厚雪资本领投
2025 年 8 月 29 日
合肥天曜新材料科技有限公司近日完成数千万元 A 轮融资,由厚雪资本领投,中芯聚源、国元基金跟投。公司专注于第三代半导体材料研发,核心产品为碲锌镉衬底及器件,并拓展高端磷化铟、氮化铝半导体产品。其碲锌镉产品已在医疗领域实现小批量供货,预计明年进入放量阶段。
合肥天曜完成数千万元 A 轮融资
36Kr
合肥天曜完成数千万元 A 轮融资,厚雪资本领投
投资界 / 新芽
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
合肥天曜新材料科技有限公司近日完成数千万元 A 轮融资,由厚雪资本领投,中芯聚源、国元基金跟投。公司专注于第三代半导体材料研发,核心产品为碲锌镉衬底及器件,并拓展高端磷化铟、氮化铝半导体产品。其碲锌镉产品已在医疗领域实现小批量供货,预计明年进入放量阶段。