晶合集成：拟发行境外上市股份（H 股）

晶合集成于 2025 年 8 月 28 日召开董事会会议，审议通过发行 H 股股票并在香港联合交易所上市的相关议案。此次上市旨在深化国际化战略，推动海外业务发展，提升公司竞争力和品牌形象，同时优化资本结构并拓宽融资渠道。该计划尚需提交股东大会审议，并获得相关监管机构的备案或批准，具体细节尚未确定，存在重大不确定性。