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世运电路：拟投资 15 亿元建设「芯创智载」新一代 PCB 智造基地项目
2025 年 8 月 26 日
世运电路或控股子公司拟投资 15 亿元建设「芯创智载」新一代 PCB 智造基地项目，预计 2025 年下半年动工，2026 年中投产。项目主要生产芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板，设计产能为 66 万平方米 / 年。
世运电路：拟投资 15 亿元建设「芯创智载」新一代 PCB 智造基地项目
财联社 / 格隆汇 / 界面 / 钛媒体 / 36Kr
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