世运电路：拟投资 15 亿元建设「芯创智载」新一代 PCB 智造基地项目

世运电路或控股子公司拟投资 15 亿元建设「芯创智载」新一代 PCB 智造基地项目，预计 2025 年下半年动工，2026 年中投产。项目主要生产芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板，设计产能为 66 万平方米 / 年。