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工业互联网平台厂商寄云科技完成超亿元 C+ 轮融资
2022 年 11 月 30 日
近日,国内工业互联网平台厂商寄云科技完成超亿元 C+ 轮融资,投资方为北京集成电路装备产业投资并购基金、中车资本和中国互联网投资基金 ... 通过本轮融资,寄云科技将围绕重点应用领域,加速完善产品应用和服务网络,为半导体、轨道交通、能源电力、石油化工等垂直行业客户提供以数据智能为核心的工业互联网产品和服务。
工业互联网厂商寄云科技完成超亿元 C+ 轮融资
工业互联网平台厂商寄云科技完成超亿元 C+ 轮融资
寄云科技完成超亿元 C+ 轮融资,北京集成电路装备产业投资并购基金等投资
寄云科技完成 C+ 轮融资,释放数据智能增长潜能
创业邦等 4 家媒体报道
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