PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元2025 年 8 月 11 日收藏软银旗下无现金支付服务 PayPay 计划赴美上市，预计筹资超过 20 亿美元。PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元格隆汇软银旗下 PayPay 拟赴美 IPO，预计募资超 20 亿美元钛媒体 / 36Kr据报软银旗下 PayPay 将赴美上市 筹资逾 20 亿美元格隆汇专业版功能登录体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
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