中信证券:PCB 正交背板方案有望加速落地

2025 年 7 月 29 日

摘要:中信证券研报指出,在算力、速率和集中度提升的背景下,机柜 PCB 正交背板方案有望加速落地。该方案在带宽、集成度、散热等方面具备优势,可能带来 PCB 单位价值量的显著提升,并推动行业长期供需紧张。具备领先技术实力的 PCB 厂商有望优先受益,建议关注 AI 算力供应链敞口大、客户导入明确的头部公司。

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