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芯碁微装：授权管理层启动境外发行股份（H 股）并在香港联交所上市相关筹备工作
2025 年 6 月 27 日
芯碁微装计划在境外发行 H 股并在香港联交所上市，以推进国际化战略和海外业务布局。公司已授权管理层启动筹备工作，并将与中介机构商讨具体事宜。该计划尚需履行相关程序并获得监管机构批准，存在较大不确定性。
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