芯源新材料完成 C 轮融资，启动备战 IPO

芯源新材料完成 C 轮融资，由小米智造基金投资，资金将用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化。公司已成为中国首家实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于头部车企，日均上车量超 5000 辆。2025 年第一季度财务数据环比增长 300%，7 月新生产线启用后，产能将提升至每日支持 20000 辆汽车装车量。