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基本半导体完成数亿元 C4 轮融资
2022 年 9 月 23 日
深圳「基本半导体」宣布完成数亿元 C4 轮融资,由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资 ... 本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
全球芯片竞争下,三星半导体如何破「芯」局?
基本半导体完成 C4 轮融资,德载厚资本、国华投资、新高地等机构领投
36 氪首发丨「基本半导体」完成数亿元 C4 轮融资,将推进国产碳化硅「上车」
基本半导体完成数亿元 C4 轮融资
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基本半导体完成数亿元 C4 轮融资,德载厚资本、国华投资、新高地等联合投资
半导体「智」造软件:风口之上 莫负春光
台湾是最先进半导体唯一来源地,对美构成国安风险
创业邦等 7 家媒体报道
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