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博通推出全球首款 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6
2025 年 6 月 3 日
博通开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，单芯片提供 102.4 Tbps 交换容量，是市场上以太网交换机带宽的两倍。该芯片支持 100G/200G SerDes 和共封装光学模块，具备更高的灵活性和业界最全面的 AI 路由功能，专为超过百万个 XPUs 的 AI 集群设计。同时，Tomahawk 6 系列可支持 1,024 个 100G SerDes，并提供共封装光学选项以降低功耗和延迟。
博通推出可驱动 10 万张 GPU 的超级芯片 Tomahawk 6
36Kr / 格隆汇
博通 Tomahawk 6 芯片问世：解锁 AI 算力新高度，单颗驱动 10 万 GPU
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