为旌科技完成 A2 轮融资，聚焦高端 SOC 芯片研发

为旌科技完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元。公司专注于高端智能感知 SOC 芯片研发，产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等领域。目前已打造为旌海山和为旌御行两条产品线共 10 款芯片，其中为旌海山系列聚焦高端智慧视觉，为旌御行系列专注智能驾驶。本轮融资将用于高端智慧视觉芯片量产及智能驾驶芯片研发，推动国产化进程。