软银、英特尔合作研发新型 AI 内存芯片,耗电量有望减半2025 年 6 月 2 日软银与英特尔合作开发节能 AI 专用内存芯片,计划通过新型堆叠式 DRAM 设计将功耗降低约一半。项目由新公司 Saimemory 负责,结合英特尔技术和日本高校专利,目标两年内完成原型并评估量产,预计 2020 年代商业化,总投资 100 亿日元。软银出资 30 亿日元,未来或引入政府支持,芯片主要用于软银 AI 训练数据中心,助力高效能数据处理需求。软银与英特尔携手打造新型节能 AI 内存芯片麻省理工科技评论耗电量减半!软银与英特尔合作研发新型 AI 内存芯片快科技英特尔存储业务回归,将联手软银合作开发功耗减半的 AI 存储芯片麻省理工科技评论展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。