格芯考虑与联电合并 对抗成熟制程竞争

格芯与联电就潜在合并进行初步接触，引发市场关注。若合并成功，新公司将占据全球晶圆代工市场约 10% 份额，成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。合并后的公司总部位于美国，工厂分布于美洲、欧洲和亚洲，增强成熟制程芯片的竞争力。联电对此传闻保持谨慎态度，称目前无具体合并计划，但业内人士指出此类并购可能面临复杂监管审查。