Readhub
台积电美国工厂迎新进展：上梁仪式完成，2024 年如期量产
2022 年 7 月 28 日
台积电当地时间 7 月 27 日在位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面的工作就是进行安装设备与调试 … 台积电在其官方 LinkedIn 帐号上公布了这则消息，并发文表示，正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国 … 按台积电的规划，这座芯片工厂将于 2024 年正式量产，第一期月产能约为 2 万片晶圆，以 5nm 工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。
话题追踪2026-01-13
台积电将大幅增加在美投资 再建至少五座芯片工厂2026-01-01
台积电：美国批准向南京工厂供应芯片制造设备2025-11-28
台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产 未来将扩建多座 3D 封装厂2025-09-30
台积电在美国亚利桑那州的第三家工厂有望于 2027 年开始量产2025-07-06
受美政策影响，台积电推迟日本工厂建设2025-06-17
台积电美厂首批晶圆出炉，先进封装仍倚重台湾2025-05-15
台积电：今年全球新建 9 座厂，年底将在台中盖晶圆 25 厂2025-04-21
台积电美国工厂 2024 年亏损超 32 亿仍稳步推进建设计划2025-04-21
台积电未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于美国亚利桑那2025-04-07
台积电最大先进封装厂 AP8 进机：厂址购自群创，8 个月完成首阶段整修查看更多
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。