台积电当地时间 7 月 27 日在位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面的工作就是进行安装设备与调试 … 台积电在其官方 LinkedIn 帐号上公布了这则消息，并发文表示，正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国 … 按台积电的规划，这座芯片工厂将于 2024 年正式量产，第一期月产能约为 2 万片晶圆，以 5nm 工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。