声动微完成千万元级种子轮融资
2025 年 3 月 10 日
智能传感芯片供应商「声动微」完成千万元级种子轮融资,投资方包括厦门高新投、常州启泰和元科创新基金。资金将用于热感传感芯片量产研发、工艺优化和团队扩充。
声动微完成千万元级种子轮融资
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声动微完成千万元级种子轮融资,厦门高新投领投
投资界 / 钛媒体
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智能传感芯片供应商「声动微」完成千万元级种子轮融资,投资方包括厦门高新投、常州启泰和元科创新基金。资金将用于热感传感芯片量产研发、工艺优化和团队扩充。