台积电 CEO 魏哲家宣布，因应美国客户的需求，公司将扩大在美国的投资，并计划新建 5 家芯片工厂。台积电将在美国额外投资 1000 亿美元，用于建设三家晶圆厂、两家先进封装厂和一个研发中心，使得在美国的总投资达到 1650 亿美元。此外，台积电还计划在日本和德国进行海外投资。尽管未来几年将在美国新建三条生产线，但今年台积电还将在中国台湾新建 11 条生产线。台积电是英伟达、苹果和高通等美国芯片行业核心企业的制造合作伙伴，将其更多生产转移到美国本土将有助于解决这些公司的供应链风险。