马来西亚同 Arm 达成 10 年 2.5 亿美元技术授权协议，支持本国芯片设计产业

马来西亚与 Arm 签订了价值 2.5 亿美元的十年技术授权协议，并计划培训 1 万名工程师。此举旨在推动马来西亚从半导体封测中心向产业链上游扩展，加速本土芯片生产进程。马来西亚政府已公布半导体战略，目标建设东南亚最大的半导体设计园区，并提供税收减免等激励措施吸引投资者和科技企业。