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景旺电子目前在手订单良好，市场需求和技术要求不断升级，光模块业务持续推进，已具备 1.6T 光模块量产能力，CPO 技术发展可能提高 PCB 规格要求，公司已技术储备。数据中心领域计划提升技术水平和市场份额，ASIC 产业链与服务器厂商保持良好合作。高端 PCB 领域计划提升产能，信丰高多层电路板生产项目已投产，预计 2025 年 4 月 29 日披露 2024 年年度报告。