瞻芯电子 完成 C 轮首批近十亿元融资
1 月 21 日

上海瞻芯电子科技股份有限公司完成 C 轮融资首批近十亿元,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本金石投资、芯鑫跟投。资金将用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营,以提升市场竞争力和保供能力。自 2017 年成立以来,公司已累计完成二十余亿元股权融资。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。

行业标签

logo
科技新闻,每天 3 分钟
icon
icon
icon
icon