高性能车载 MCU 企业「曦华科技」完成超亿元 A 轮融资
2022 年 4 月 22 日

近日,曦华科技宣布完成超亿元 A 轮融资,本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金,所有老股东继续加注。据悉,本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

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