高性能车载 MCU 企业「曦华科技」完成超亿元 A 轮融资

近日，曦华科技宣布完成超亿元 A 轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。